Side Fill Technology
2022-08-21 15:47:58
Các bảng mạch in ngày càng nhỏ hơn và mạnh hơn. Một nhược điểm của xu hướng này là khi các mối hàn co lại, chúng trở nên dễ nhạy cảm với nhiệt độ và cơ học hơn. Đây là lúc Side Fill xuất hiện như một phương pháp hiệu quả về chi phí để gia cố sản phẩm của bạn.
Trang bị tốt hơn cho các tình huống khó khăn
Hoạt động trong môi trường rung lắc không gây ra mối đe dọa nào vì Side Fill tăng cường kết nối giữa các chip và bo mạch - đảm bảo rằng mô-đun của bạn vẫn hoạt động khi đối mặt với căng thẳng cơ học khắc nghiệt.
Phát triển mạnh trong các vùng nhiệt độ cực cao
Sự thay đổi nhiệt độ có nghĩa là sự giãn nở nhiệt, do đó dễ dẫn đến đứt gãy và các kết nối yếu hơn. Side Fill cho phép các phần riêng biệt dễ dàng hơn trong khi vẫn duy trì kết nối mạnh mẽ. Nó cũng hoạt động như một bộ tản nhiệt bằng cách tăng khả năng tản nhiệt.
Phần thưởng cao với chi phí thấp
Side Fill là một giải pháp đơn giản và hiệu quả về chi phí để cải thiện độ chắc chắn. Khi xem xét mức độ tốn kém của thành phần hư hỏng, nó phải là một bổ sung nhất định cho bất kỳ mô-đun nào hoạt động trong môi trường khắc nghiệt.
#sidefill #innodisk #intrie
Tin liên quan
Từ khóa: sidefill